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하드웨어 엔지니어링에 대한 11가지 사실들

https://www.instapaper.com/read/1996810006

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>

우리 모두가 싫어하는 모바일결제에 대한 10가지

https://pastelink.net/ph9neeq2

<p>새 신용평가모형은 카카오뱅크가 2015년 3월 금융서비스 시행 잠시 뒤 모아온 대출 이용 대상들의 금융 거래 데이터를 해석해 반영하는 방식이다. 저기에 이동통신 3사가 보유한 통신비 정상 납부 기한이나 데이터 평균 이용량 등 통신과금 서비스 사용 정보 등도 추가해 신용평가에 사용하고 있다.</p>