설문조사 결과 1위를 한 네트워크 최고의 모바일 앱

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FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 근무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.